Miks teip muutub seda tihedamaks, mida kauem see kleepub?

Üks tegur, mis mõjutab lindi kleepuvust:
Adherendi ja liimi elektronegatiivsus: Elektronegatiivsus on elektrostaatiline jõud kahe vastandlikult laetud aine vahel. Happelised ained ilmnevad üldiselt positiivsete punktidena, aluselised aga negatiivsete punktidena. Vastavalt positiivse ja negatiivse külgetõmbe põhimõttele, mida suurem on elektronegatiivsus adherendi ja liimi vahel, seda tihedam on nake.
Teine tegur, mis mõjutab lindi kleepuvust:
Adherendi ja liimi happe-aluse erinevuse määr: happe-aluse erinevuse määr viitab kahe aine pH väärtuste erinevusele. Mida suurem on erinevus, seda parem on side.
Kolm tegurit, mis mõjutavad lindi kleepuvust:
Kõrge temperatuur: üldiselt vähendavad teibiga esemed, mis on pikka aega kõrge temperatuuri käes olnud, aja jooksul järk-järgult viskoossust, mis on samuti tegur, mis mõjutab teibi kleepuvust.
Neli tegurit, mis mõjutavad lindi kleepuvust:
Madal temperatuur ja sügav külm: kui teibi madal temperatuur jõuab -253 kraadini, väheneb ka selle kleepuvus, mis on samuti teibi kleepuvust mõjutav tegur.
Viis tegurit, mis mõjutavad lindi kleepuvust:
Niiskus ja vees sukeldumine: Niiskus mõjutab sideme tugevust kahel viisil. Kleeplint kaotab kuumas ja niiskes keskkonnas hüdrolüüsi tõttu oma tugevuse ja kõvaduse ning raskematel juhtudel isegi vedeldub. Veelgi enam, vesi tungib liimikihti ja asendab liimi liimimisliideses, seega on liimimistugevuse vähenemine märgades tingimustes kõige levinum tegur, mis mõjutab lindi kleepuvust.